VC热板系列
超薄均热，极致散热
VC均热板（Vapor Chamber）利用相变传热原理，将点热源的热量快速均匀扩散至整个散热面，是高功率密度芯片散热的理想选择。
产品特点
超薄设计
最薄可达 0.3mm，完美适配轻薄设备
高效导热
等效导热系数超过 10000 W/(m·K)，远超铜铝
均匀散热
二维平面扩散，消除热点，温度均匀性提升 60%
灵活定制
支持异形设计，可加工复杂结构与弯折
技术规格
| 材质 | 铜 / 铝 / 复合材料 |
| 厚度范围 | 0.3mm - 5mm |
| 最大尺寸 | 300mm × 300mm |
| 工质 | 纯水 / 丙酮（按工况选择） |
| 工作温度 | -40°C ~ 200°C |
| 热阻 | < 0.1 °C/W（典型工况） |
| 使用寿命 | > 100,000 小时 |
| 认证 | ISO9001 / RoHS / REACH |
应用场景
高性能 CPU/GPU 散热
5G 芯片与基带散热
LED 大功率散热模组
功率半导体（IGBT/SiC）散热
便携式电子设备